Es deutete sich ja bereits an, nach Jahren der räudigsten Kompaktknipserei wurde für das Blog mal in vernünftiges Fotoquipment investiert. Die Nex5 hat sich inzwischen recht gut bewährt es gab jedoch recht schnell ein paar Updates zu denen ich noch ein paar Worte verlieren möchte. 
Warum diese Kamera um längne besser ist als das bisher genutzt Modell ein kurzer Vergleich:
Die Überschrift sagt es bereits, ich möchte an das Silizium eines alten P4s
Decap ist easy, Chip herauslösen auch. Der Träger lässt sich mit einem dremel gut bearbeiten. der eigentliche siliziumteil scheint aber flächig adhesiv mit dem grünlichen Träger verbunden zu sein.
Wie löse ich die Verbindung? ich möchte am Ende einen unbeschädigten Chip in den Händen halten.
bei einem 486er war noch ein deutlicher Luftspalt zwischen package und Chipoberfläche … die Zeiten scheinen vorbei zu sein 😉
ohoh die Wühlerei am Rande der Wegwerfgesellschaft wurde in Q2 natürlich fortgesetzt, allein es fehlte der Wille zur Dokumentation auf dem Blog.
Da hier bereits weitere Schnapper eingingen, frühstücke ich den ganzen Wust mal in einem Beitrag ab …
überwiegend Blogs aus der Elektronikerecke, aber alle auf Deutsch. hat ja auch schon seltenheitswert sowas …
BG
RBT
Botchjob 
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